ZEONEX RS420
COP
Zeon Corporation

产品说明
ZEONEX RS420 是日本瑞翁（Zeon）推出的 天线/射频连接器专用 环烯烃聚合物（COP/COC），以 超低介电损耗、低吸湿、高尺寸稳定性 为核心卖点，可直接替代 PTFE 等含氟树脂，用于 5G/LTE/Wi-Fi 等高频段天线载体、射频连接器及 LDS（激光直接成型）电路。

特性性能
射频友好：εr ≈2.3，tan δ <0.0002，在 1 GHz–10 GHz 频段损耗角正切远低于 PC/ABS，天线效率提升 10–20 %。
低吸湿：平衡吸水率 <0.01 %，高湿环境介电性能几乎不变，保证频段漂移 <±0.1 GHz。
LDS 兼容：LPKF 认证牌号，激光活化后可直接化学镀 Cu/Ni/Au，线路精度 ≤50 µm，适合 5G 毫米波阵列天线。
高韧性：缺口冲击 510 J/m，较传统 COC 提高 3 倍，跌落/热循环不开裂。
高纯度：金属杂质 <0.02 ppm，无卤无磷，满足 REACH/RoHS/无氟环保要求。

典型应用
手机、平板、笔电 5G/LTE/Wi-Fi 天线载体、毫米波模块
射频连接器、滤波器、功分器、移相器骨架
基站小基站（small cell）天线反射板、移相器壳体
车载鲨鱼鳍、V2X 天线、雷达罩
替代 PTFE/PFA/FEP 等含氟树脂，降低系统成本 20–30 %

注塑加工建议
预干燥：100–110 °C，4–10 h（除湿干燥），含水率 ≤0.02 %
料筒温度：250–300 °C（推荐 270–290 °C）
模具温度：60–120 °C（LDS 建议 ≥100 °C，提高镀层附着力）
注射速度：30–80 cm³/s
螺杆转速：20–60 rpm
背压：5–10 MPa
收缩率：0.1–0.3 %（各向同性低，尺寸稳定性优）

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