ZEONOR 1060R
COP
Zeon Corporation

产品说明
ZEONOR 1060R 是日本瑞翁（Zeon）推出的“高流动、低荧光”通用级环烯烃聚合物（COP/COC），在保持该系列高透明、低吸湿、低脱气等共性优势的同时，通过分子量调控与助剂配方优化，将熔体流动速率提升至 14 g/10 min（230 °C/2.16 kg），从而兼顾了 薄壁精密成型 与 光学检测灵敏度 两大需求，是医疗-诊断、生命科学、微流控与光学薄膜市场的主力牌号之一。

特点
高流动易充模：MFR 14 g/10 min，可注塑 0.1 mm 薄壁微流控芯片、96/384 孔板，复制精度 ≤5 µm。
低荧光高信噪比：本征无芳香添加剂，480 nm 激发下荧光背景仅为 PC 的 1/10，适配 qPCR、dPCR、ELISA 等荧光定量。
低吸湿高尺寸稳定：平衡吸水率 <0.01 %，121 °C 高压灭菌 30 min 后翘曲 <30 µm，适合一次性诊断耗材。
高纯度低脱气：金属离子 <0.02 ppm，可提取物极低，符合 USP <661>、ISO 10993、USP Class VI，支持 γ/EOG 灭菌。
耐化学性：耐受 70 % 乙醇、2 % 戊二醛、5 % 次氯酸钠、DMSO、乙酸乙酯等常用生化试剂。
环保轻量化：密度 1.01 g/cm³，比 PC 轻 10 %，支持焚烧或物理回收，符合 FDA 21 CFR 177.1520 食品接触。

典型应用
医疗/生命科学：微流控芯片、PCR 管/板、比色皿、快速诊断条、细胞培养皿、生物芯片盖片。
光学/显示：导光板（LGP）、光学窗口、薄膜开关、LED 扩散膜、背光模组。
包装/防护：高阻湿药品泡罩、食品保鲜膜、精密电子托盘、低脱气真空袋。
半导体：晶圆盒、硬盘盘片托盘、高纯化学品瓶、光学半导体载体。

加工建议
预干燥：85–100 °C，4–12 h（除湿干燥），含水率 ≤0.02 %
注塑料筒温度：230–270 °C（推荐 240–260 °C）
模具温度：70–110 °C（高模温可降低双折射、提高转写性）
注射速度：20–80 cm³/s
螺杆转速：20–60 rpm
背压：5–10 MPa
收缩率：0.1–0.3 %（各向同性低，尺寸稳定性优）

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